晶圆槽式清洗设备通常具有以下特点:
高效清洗:晶圆槽式清洗设备可以实现高效的清洗过程,可以同时处理多个晶圆,提高生产效率。自动化控制:
设备通常配备自动化控制系统,可以实现晶圆的自动装载、清洗、漂洗和卸载,减少人工干预,提高生产效率和一致性
多功能性:晶圆槽式清洗设备通常具有多种清洗工艺和清洗溶液选择功能,可以适应不同类型晶圆和清洗要求。
高精度:设备具有高精度的晶圆定位和清洗控制系统,可以确保清洗过程的精度和一致性。
适用性广:晶圆槽式清洗设备可以适用于各种尺寸和材质的晶圆,满足不同工艺的需求。
可靠性和稳定性:设备通常具有稳定可靠的清洗性能和系统稳定性,确保清洗效果和生产连续性。 江苏芯梦的槽式清洗设备结构稳固,性能可靠,是你的生产好帮手!广东集成电路槽式
芯梦槽式湿法设备用于批式晶圆湿法清洗、刻蚀、光刻胶去除等工艺,提供多个槽体进行化学药液或纯水,结合热浸、喷淋、溢流、快速冲洗等清洗方式,配合***的IPA干燥方式,可同时对25或50片晶圆进行工艺处理,可广泛应用于集成电路制造领域。
主要优势
小尺寸,高产能
***的IPA干燥方式
工序可灵活编辑
无盒式(No-Cassette)50片晶圆批次处理
节能减排,降低成本
特征规格
配备***的IPA干燥槽
配备稳定的晶圆传输系统
模块化设计,可客制化组合选配
可选配一体式清洗模块(多种化学药水与纯水在同一槽中进行工艺)
可选配兆声波清洗 中国台湾半导体槽式清洗机按需定制选择我司槽式清洗设备,让你的生产更加灵活、多样化!
晶圆制造工艺复杂,拥有很多工序,不同工序中使用了不同的化学材料,通常会在晶圆表面残留化学剂、颗粒、金属等杂质,如果不及时清洗干净,会随着生产制造逐渐累积,影响质量。在晶圆制造工艺中,一般存在五个清洗步骤,分别是颗粒去除清洗、刻蚀后清洗、预扩散清洗、金属离子去除清洗和薄膜去除清洗。因此,作为清洗工艺的基础,清洗设备成为了制程发展的关键。
按照清洗方式的不同,清洗设备可分为两种,分别是单片式和槽式。
单片式清洗机是由几个清洗腔体组成,再通过机械手将每一片晶圆送至各个腔体中进行单独的喷淋式清洗,清洗效果较好,避免了交叉污染和前批次污染后批次,但缺点是清洗效率较低,成本偏高。
芯片制造的重要环节,物理辅助方法是工艺难点。半导体清洗对于芯片制造意义重大,如果清洗不达要求,残留的沾污杂质将导致芯片失效。半导体清洗贯穿硅片制造、晶圆制造、封装三大环节。半导体清洗方法分为湿法清洗和干法清洗,目前湿法清洗占据***的份额。湿法清洗可选用化学药液清洗,同时辅以物理方法辅助,如洗刷器、超/兆声波、旋转喷淋、二流体等方法。清洗过程中,化学药液基本相同,辅助方法往往成为不同工艺的主要差别,也成为半导体清洗工艺的主要难点。芯梦槽式清洗设备具有高度定制化功能,满足你不同生产需求!
工艺性能规格:粘附颗粒数:10颗/晶圆(大于0.15um)以下,但受用户整体设备影响。
金属污染:非保修项目
蚀刻均匀度:非保修项目
设备竞争力:清洗设备的每个单元都是模块化定制,可实现规模化量产,降低客户的整体成本。工艺流程包括线锯后清洗、研磨后清洗、碱蚀清洗、DSP清洗。其中线锯后清洗、DSP清洗有长达30年以上制造经验。一般来说,晶圆清洗,如果φ300mm晶圆表面的颗粒多于10个,则被认为是NG(不良),粒径为0.1μm或更大。
特色:
高周转性:槽与槽之间搬运可实现在短时间搬运和短距离的控制系统兼容。
可维护性:考虑可维护性的零件布局。
设备设计:基于丰富实验数据的工艺优化设计。丰富业绩经验:根据客户的需求提供合适的定制设备。
对应工艺:线锯后清洗、研磨后清洗、碱性蚀刻清洗、热处理前清洗、热处理后清洗、抛光后清洗。 芯梦半导体专注品质,从不将就!广东集成电路槽式
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晶圆槽式清洗设备是一种用于半导体行业的设备,用于对晶圆进行清洗和表面处理。以下是晶圆槽式清洗设备的一些特点:搅拌和超声波:为了加强清洗效果,晶圆槽式清洗设备通常配备了搅拌和超声波功能。搅拌可以使清洗液在槽内均匀分布,提高清洗效率。超声波则可以通过波动产生的微小气泡来去除晶圆表面的污染物。气体供应系统:在清洗过程中,可能需要供应气体以调节清洗液的成分和pH值,或者用于干燥晶圆。晶圆槽式清洗设备通常配备了气体供应系统,包括气体输送管道、压力控制装置和喷嘴等。高纯水供应:清洗过程中,需要使用高纯度的去离子水(DI水)对晶圆进行漂洗,以去除清洗液残留和离子污染。晶圆槽式清洗设备通常配备了高纯水供应系统,以确保提供足够的高纯水进行漂洗。可定制性:晶圆槽式清洗设备通常具有一定的可定制性,可以根据客户的需求进行特定的设计和配置。例如,可以根据晶圆尺寸、清洗液类型和工艺要求等进行定制。广东集成电路槽式