槽式湿法刻蚀清洗设备
设备类型:Cassetteless-type
晶圆尺寸:300mm
设备配置:8~12个槽体2~6个Robot(可定制)可搭载***超声波兆声波槽体过温保护,各Module配置漏液传感器多级Wafer保护措施支持化学液CCSS/LCSS自动换酸,自动补液、配液( 可兼容多种浓度配比)***Marangoni干燥加热控制，浓度控制，流量控制，压力控制化学液/水,直排&回收
可靠性能；Uptime>95% Breakage<1/100000 MTBF>650 hours MTTR<3 hours
软件控制:PC+PLC+GUI 控制,支持Schedule、EAP、FDC等功能 我司槽式清洗设备设计精巧，功能齐全，助你实现生产多样化！湖南槽式清洗设备一台多少钱
晶圆槽式设备在半导体制造过程中的清洗和去除杂质应用包括以下几个方面：清洗：晶圆槽式设备用于对晶圆进行清洗处理，去除表面的有机和无机残留物、粉尘、油污、化学物质等。这些杂质可能会影响晶圆的性能和质量，因此清洗过程对于确保晶圆表面的洁净度和光洁度至关重要。去除杂质：晶圆槽式设备还可以用于去除晶圆表面的特定杂质，例如氧化物、金属残留、光刻胶残留等。这些杂质可能是在制造过程中产生的，也可能是由于晶圆的使用环境导致的。去除这些杂质可以确保晶圆表面的纯净度和可靠性。
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晶圆槽式设备在半导体制造过程中常用于腐蚀和刻蚀处理，其应用包括：
腐蚀：晶圆槽式设备可以用于在半导体制造过程中对晶圆进行腐蚀处理。这种腐蚀可以是湿法腐蚀或者干法腐蚀，用于去除晶圆表面的特定材料，改变晶圆的形貌或者厚度，或者形成所需的结构和图案。
刻蚀：晶圆槽式设备也可以用于在半导体制造过程中对晶圆进行刻蚀处理。刻蚀可以是湿法刻蚀或者干法刻蚀，用于在晶圆表面形成微细的结构、通孔或者图案，以满足芯片制造的要求。
芯梦槽式湿法设备用于批式晶圆湿法清洗、刻蚀、光刻胶去除等工艺，提供多个槽体进行化学药液或纯水，结合热浸、喷淋、溢流、快速冲洗等清洗方式，配合***的IPA干燥方式，可同时对25或50片晶圆进行工艺处理，可广泛应用于集成电路制造领域。
主要优势
小尺寸，高产能
***的IPA干燥方式
工序可灵活编辑
无盒式（No-Cassette）50片晶圆批次处理
节能减排，降低成本
特征规格
配备***的IPA干燥槽
配备稳定的晶圆传输系统
模块化设计，可客制化组合选配
可选配一体式清洗模块（多种化学药水与纯水在同一槽中进行工艺）
可选配兆声波清洗 江苏芯梦的槽式清洗设备结构稳固，性能可靠，是你的生产好帮手！
***值、高毛利，芯片良率的重要保障。半导体清洗设备是芯片制造良率的重要保障，主要分为单片设备和槽式设备两类。在40nm及以下的***工艺中，单片清洗设备凭借无交叉污染和良率优势，已替代槽式设备成为主流。不同的清洗方法往往构成不同设备厂家的核心竞争力，江苏芯梦通过发明对各自的技术路线进行保护。对于同一类型、相同清洗方法的设备而言，不同的硬件组合和工艺方案，也会产生明显的设备性能差别。清洗设备单台价值量和利润率均非常高。选择芯梦槽式清洗设备，让你的生产更加智能化、自动化！中国台湾供应槽式清洗设备多少钱
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全自动槽式清洗机的特点及用途——兆声波清洗——兆声清洗全自动槽式清洗机广泛应用于集成电路、MEMS和光伏领域的CMP后清洗工艺。该清洗机可对晶圆片表面、背面、边缘进行清洁。自主创新的兆声清洗技术可以去除附着在晶圆表面的细颗粒污染物，实现高效去除。可提供多罐化工液体或纯水，结合喷涂、溢流、快速清洗等清洗方式，配合***的IPA干燥方式，可同时对应25或50件进行工艺处理。
产品特点○智能、的传动控制系统○自动化学品集中供液系统(CDS)○溢液设计，减少液量，降低使用成本○清洗效果强，清洗率≥***○可扩展多组合清洗工艺○颗粒控制能力，≥0.1μm的颗粒小于15个○药液罐采用双罐设计，可实现***控温，防止药液泄漏○废液排气控制，有效保护人员操作 湖南槽式清洗设备一台多少钱
