ENEPIG是一种用于表面处理的镀层技术，它是指Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold（无电镀镍-无电镀钯-浸金）的缩写。这种镀层技术主要用于印制电路板（PCB）和其他电子元器件的表面处理。

ENEPIG表面处理的优点：

●减少由于钯的存在而导致的质量问题，例如黑垫。

●优良的可焊性和高回流焊阶段。

●提供高度可靠的引线接合能力。

●支持高密度过孔。

●满足小型化的标准。

●适用于薄型PCB。

ENEPIG表面处理的缺点：

●比ENIG更贵。

●较厚的钯层会降低SMT焊接的效率。

●***的润湿时间。

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化镀机是一种用于表面镀覆金属或其他化学物质的设备。它通常用于工业生产中，用于改善材料的外观、防腐、耐磨、导电性等性能。下面是对化镀机的一般介绍：工作原理：化镀机通过一系列的化学反应，将金属或化学物质从液体溶液中转移到待处理物体的表面。这通常涉及到电化学过程，其中待处理物体作为工件（阳极）被放置在镀液中，而金属或化学物质则以阴极的形式存在。通过电流的作用，金属离子或化学物质会在工件表面沉积或反应，从而形成所需的镀层。北京整套化学镀展会选择这我司化学镀设备，让你的生产更加节能、环保！

在进行化学镀镍钯金工艺时，需要注意以下几个事项：安全操作：化学镀液通常包含一些化学物质和酸性成分，因此在操作过程中应严格遵守安全操作规程。穿戴防护手套、护目镜和防护服等个人防护装备，确保工作环境通风良好，避免直接接触镀液或吸入有害气体。良好的预处理：在进行化学镀前，被镀件的表面需要进行良好的预处理，以确保镀层的附着力和质量。常见的预处理包括去除油脂、氧化物和其他杂质，常用的方法包括碱洗、酸洗、电解清洗等。控制镀液参数：镀液的成分和参数对镀层的质量和性能起着重要作用。需要严格控制镀液的温度、pH值、金属离子浓度、电流密度等参数，以***镀层的均匀性、厚度和质量。控制镀层厚度：根据具体应用需求，需要控制镀层的厚度。镀层过薄可能导致性能不足，而过厚可能造成成本增加和一些不良效果，因此需要根据实际要求进行合理的控制。定期维护和清洗：定期维护和清洗化学镀设备和镀液是确保工艺稳定性和镀层质量的重要步骤。定期更换镀液、清洗镀槽和工件架，以去除沉积物和杂质，同时检查设备的工作状态和参数。

化学镀设备参数：

晶圆厚度:>50微米；

泰科环:2~3毫米；

晶圆沉积:晶圆F面:70~80%晶圆B面:***；

沉积金属:镍/把/金厚度:3/03/0.03~0.05um；

整机尺寸：约9300mm(L)×2350mm(W)×2700mm(H)；

操作台面高度：950±50mm；

兼容12inch与8inchwafer；

全自动运行，foupin-foupout；

dryin-dryout；

不锈钢SUS316骨架，包覆NPP，结实且耐腐蚀*工控机+PLC控制，系统稳定；

Windows操作系统，简单方便；

具备自动添加功能；

应用领域：

微电子产品封装，TSV，RD 芯梦化学镀设备采用智能化管理系统，助你实现生产智能化！

江苏芯梦/JSXM，成立于2019年8月，位于苏州吴中经济开发区，致力于提供衬底的制造、集成电路制造、***封装及大硅片制造领域湿法制造环节工艺设备的综合解决方案。江苏芯梦高度重视技术创新和知识产权保护，并获得了国家高新技术企业、江苏省双创人才企业、江苏省潜在独角曾企业、江苏省民营科技企业、江苏省三***上云企业、姑苏创业人才企业、苏州市企业工程技术研究中心、苏州市瞪羚计划入库企业、东吴科技人才企业等多项荣誉资质。芯梦化学镀设备采用高效节能技术，助你节约能源开支！北京整套化学镀展会

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电源和电解池是实现化学镀的关键部分。电源用于提供所需的电流，并将电流引导到电解池中。电解池是放置晶圆的区域，其中含有化学镀液。通过电解作用，金属离子被还原并在晶圆表面形成金属镀层。***的电流控制和镀液条件调节能够确保所得到的镀层的均匀性、厚度和质量。

化学镀设备还配备了控制系统和废液处理系统。控制系统用于监测和控制关键参数，例如温度、电流、镀液浓度等，以确保镀层的质量和一致性。废液处理系统用于处理使用过的镀液和废液，以符合环境法规和安全要求。废液处理通常包括中和、过滤、沉淀、离子交换和再循环等步骤，以减少对环境的影响。 重庆供应化学镀展会